अश्विनी वैष्णव यांची मोठी माहिती, तीन्ही सेमिकंडक्टर प्रकल्पांना मंजूरी तिन्ही प्रकल्प गुजरात मध्ये होणार एका प्रकल्पाला गेल्याच वर्षी मान्यता

केंद्र सरकारच्या रु. ७६,००० कोटी ($१० अब्ज) कॅपेक्स लिंक्ड इन्सेंटिव्ह योजनेंतर्गत मंजूर झालेल्या चार सेमीकंडक्टर प्रकल्पांमुळे इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन सध्या $१०५ अब्ज वरून पुढील काही वर्षांत $३०० अब्जपर्यंत वाढण्यास मदत होईल, असे केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव यांनी केंद्रीय मंत्रिमंडळाच्या बैठकीनंतर काल २८ फेब्रुवारी रोजी सांगितले.

केंद्रीय मंत्रिमंडळाने आज योजनेंतर्गत १.२६ लाख कोटी रुपयांच्या गुंतवणुकीच्या तीन प्रकल्पांना मंजुरी दिली, तर यूएस सेमीकंडक्टर कंपनी मायक्रोनच्या अशाच एका प्रकल्पाला गेल्या वर्षी हिरवा कंदील देण्यात आला होता.

अश्विनी वैष्णव म्हणाले की, ही एक उल्लेखनीय कामगिरी आहे. ही एक मोठी झेप आहे. आता, आम्ही २०२९ पर्यंत सेमीकंडक्टर व्हॅल्यू चेनमध्ये एक प्रमुख खेळाडू बनण्याचे लक्ष्य ठेवत आहोत… सेमीकंडक्टर्ससाठी २० वर्षांच्या व्हिजनवर काम करावे अशी पंतप्रधान मोदींची इच्छा आहे, असे सांगितले.

या प्रस्तावांमध्ये टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स आणि तैवानच्या पॉवरचिप सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग कॉर्पोरेशन (PSMC) द्वारे गुजरातच्या ढोलेरा येथे ९१,००० कोटी रुपयांच्या अंदाजित खर्चात भारतातील पहिला सेमीकंडक्टर फॅब्रिकेशन प्लांट किंवा फॅबचा समावेश आहे.

अश्विनी वैष्णव पुढे बोलताना म्हणाले की, फॅब ५० एनएम, ५५ एनएम आणि ९० एनएम व्यतिरिक्त २८ नॅनोमीटर (एनएम) चिप्स तयार करेल आणि १६,००० पुरवठादार आहेत. या इलेक्ट्रिक वाहनांसाठी (EV), दूरसंचार, संरक्षण, ऑटोमोटिव्ह, कंझ्युमर इलेक्ट्रॉनिक्स, डिस्प्ले, पॉवर इलेक्ट्रॉनिक्स इ.साठी पॉवर मॅनेजमेंट चिप्स असतील. पॉवर मॅनेजमेंट चिप्स उच्च व्होल्टेज, उच्च प्रवाह अनुप्रयोग आहेत.

पुढे, टाटा सेमीकंडक्टर असेंब्ली आणि टेस्ट प्रायव्हेट लिमिटेड (TSAT) मोरीगाव, आसाम येथे सेमीकंडक्टर युनिट स्थापन करेल. हे युनिट २७,००० कोटी रुपयांच्या गुंतवणुकीसह स्थापित केले जाईल आणि दररोज ४८ दशलक्ष चिप्स तयार करण्याची क्षमता असेल. TSAT सेमीकंडक्टर स्वदेशी प्रगत सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग तंत्रज्ञान विकसित करत आहे, ज्यामध्ये फ्लिप चिप आणि ISIP (पॅकेजमधील एकात्मिक प्रणाली) तंत्रज्ञानाचा समावेश आहे. या चिप्सचा वापर ऑटोमोटिव्ह, इलेक्ट्रिक वाहने, ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स, दूरसंचार, मोबाईल फोन इत्यादींमध्ये असेल.

हा प्रकल्प सेमीकंडक्टर असेंबलिंग, चाचणी, मार्किंग आणि विशेष चिप्ससाठी पॅकेजिंग युनिट आहे. CG Power, Renesas Electronics Corp., Japan आणि Stars Microelectronics, Thailand सोबत भागीदारी करून हे सेमीकंडक्टर युनिट गुजरातमधील सानंद येथे स्थापन करणार आहे.